Studio 500 3D Pop Up Wall Artの修理の続きです。前回のボードは基本的に動作したので、SMD化の改版を行います。改版はAIに手伝ってもらいます。まず製品の外観です。

次にAIに改版してもらった論理図です。Claudeが言うには、バイポーラトランジスタだと電圧降下が大きいのでCMOSにしたとのこと。なおAIの部品配置は適当なので、部品間の配線は人手で接続しています。

次にレイアウト図を示します。Claudeが言うには、背面GNDと全面GNDの間のVIAが少ないので、全面GNDパッド位置でVIAを打ち、背面の大きなGNDプレーンにコンタクトすべきとのことで、VIAを追加しました。前回不要だったのはDIP部品なので、前面がVDD, 背面がGNDときれいに分離できていたものが、今回はSMDなので、前面にVDDとGNDが混在するようになったためです。

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